12芯一体化托盘/模块/熔纤盘FC/SC/ST/LC单模/多模/OM3
一体化托盘 右出12芯溶处一体化托盘。SC24芯一体化托盘熔配一体化托盘束状12芯，24芯一体化托盘电信级光交箱盘子，免跳接一体化模块-12芯一体化托盘的光纤排序，免跳接一体化熔纤盘、12芯一体化托盘有何用途，免跳接一体化托盘，12芯odf一体化托盘，LC12芯一体化模块免跳纤熔纤盘 图文介绍，FC12芯一体化模块尺寸介绍，SC12芯一体化模块 电信级一体化熔纤盘 图文详解，LC12芯一体化熔接盘光交箱 熔纤盘，FC12芯一体化熔纤盘 光纤配线架ODF盘子，SC12芯一体化熔接盘 光交箱 模块，LC12芯一体化熔纤盘ODF托盘尺寸讲解，FC12芯一体化熔纤盘图文详细介绍，SC12芯一体化熔纤盘 三网合一光交箱托盘，16芯公分12芯一体化托盘ODF熔纤盘参数，迷你型21公分12芯一体化托盘SC电信级产品，迷你型12芯一体化托盘型号，LC12芯一体化托盘光交箱 熔纤盘厂家，FC12芯一体化托盘光纤熔纤盘，中国电信12芯一体化托盘，12芯一体化托盘SC电信级，电信级12芯一体化模块图文，FC12芯一体化熔纤盘尺寸规格，SC12芯一体化熔接托盘图文参数，12芯一体化熔纤盘FC12芯熔配一体化托盘中国电信，12芯一体化托盘SC12芯一体化托盘尺寸
产品名称： 一体化熔纤盘
产品类型：12芯一体化熔纤盘
材质：阻燃ABS
主要技术参数
阻燃性：采用阻燃塑料（ABS），阻燃性能达到行业要求，添加抗老化剂！
工作温度：-5℃~40℃
相对湿度：≤85%（30℃时），
大气压力：70~106Kpa
标称工作波长：850nm、1310nm、1550nm
插入损耗：≤0.5dB
回波损耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB
抗电强度：≥3KV(DC)/1min不击穿、无飞弧；
绝缘电阻：≥1000MΩ/500V(DC)
寿命：≥1000次
收容盘光纤弯曲半径：≥40mm]
特点：
1.塑胶结构，轻巧美观；
2.三层结构，下层为配线盘，中间为熔接盘，顶部为盖板；
3.熔接、配线一体化，操作方便；
4.卡接式安装FC、SC、LC、ST适配器；
5.适用于带状和非带状光缆；
6.模块化结构，方便扩容；
7.光纤在任何位置，弯曲半径大于40mm；
8.适配器与接续单元正面呈30°，既保证了跳纤的弯曲曲率半径，又可避免激光灼伤人眼；
9.多种熔接、配线标示，方便做熔接和配线记录
光纤通信技术相较其它通信手段来说特点鲜明，首先是其传输速度快且传输体量大，其次是损耗很低且传输距离长，还包括其抗干扰能力强等。因为我们知道光的频带远远超过电，这使得光纤通信的容量非常之大，且由于光纤自身的体积非常小，相比其它介质来说质量也较轻，因此光纤比较容易铺设，在有限的空间中可布置的光纤数量比较多，这些特性使得光纤通信技术传输速度快且体量大，而且对空间的要求也比较小，能很好地满足当今有线通信的要求。其次利用光作为媒介进行信息传输的损耗非常小，这主要得益于光信号的衰减很小，石英系统的损耗光纤相较其它媒介其损耗已经很低，而在研究中的非石英系统超低损耗光纤则会实现更低的损耗，这会地节省成本。