1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100；Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。优劣势都显而易见。
主营业务：回收IC，收购IC、求购IC。强项回收手机IC，回收集成IC，回收鼠标IC，回收蓝牙IC，回收连接器，回收手机滤波天线开关，回收二三极，回收单片机芯片,回收南北桥芯片,回收钽电容，回收手机字库，回收电源IC,回收闪存K9F系列，回收TI系列，回收MAX系列……。一切电子元件！长期收购工厂库存电子呆滞料，海关料，倒闭工厂料！OPB772N一切正常之后，对于相对复杂些的模块，先画出这一块内部的流程图。离线仿真应用软件编写好之后，或其中一个独立模块编写好之后，首先应进行语法检查，然后进行指令集与梯形图对应关系检查。艾特贸易小编曾经发现过指令集检查无误，但是与之对应的梯形图却不正常的情况。此时若将程序到PLC中，可能会出现错误，拒绝运行。以上步骤正确完成之后，接着才可利用仿真平台进行虚拟运行(PC模仿PLC进行工作，外部的输入和输出可以假设)。2）Ambarella的A系列芯片，估计是效果 好的吧！用在中高端市场。优势明显，毕竟是做DV出身的，劣势不清楚，请大家指正。
3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。不过听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。SHR-12V-SSHR-12V-S SHR-12V-SWSLP0805R0280FEA WSLP0805R0280FEAWSLP0805R0280FEASDVA2082RD180C150YPTF SDVA2082RD180C150YPTFSDVA2082RD180C150YPTFBC352239AU、BC6145A04U、B1C671AU、BC57E687CG、BC57E687BU、B17143BQN、B17143BRN、BC57K687A07UMK107RH040CZ-BUMK107RH040CZ-B UMK107RH040CZ-B
4）NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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