12芯一体化托盘FC、SC满配图片展示
一体化熔纤盘又称12芯一体化托盘、一体化熔配模块,对于12芯一体化模块来说,操作也是十分简单的,12芯一体化模块使用于ODF架、光纤配线箱、光缆交接箱等各类通信箱体中,可完成光纤的熔接、盘储、配线,适配器的安装及光纤束状尾纤的收容
12芯一体化模块技术参数:
组成材质:ABS;PP料
一体化盘 用途:
1、用于光纤的熔接、分支;
2、盖可翻转,盘可叠加,扩大容量,安装、使用及为方便。光配线产品,塑料配件熔接盘是组合在光缆交接箱体内,光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度,另一部分与其它光缆直接对接(直熔)。熔接盘是对每一根光纤,互相任意连接,配合使用。熔接盘是组合在光缆交接箱体内,光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度,另一分与其它光缆直接对接(直熔)。熔接盘是对每一根光纤,互相任意连接,配使用。熔接盘采用高强度工程塑料注塑成型,阻燃、强度高、抗老化时间长等。
1、模块化设计,单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体,每个熔配模块可单独抽出,满足离架或在架操作使用;
2、光缆、尾纤、跳线的管理层次清晰,有良好可操作性;可适用安装FC、SC等多种适配器;
3、工作温度:-5℃~40℃,相对湿度:≤85%(30℃时),大气压力:70~106Kpa;4、标称工作波长:850nm、1310nm、1550nm;
5、插入损耗:≤0.5dB;
6、回波损耗:PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB;
7:抗电强度:≥3KV(DC)/1min不击穿、无飞弧;
8、绝缘电阻:≥1000MΩ/500V(DC);
9、寿命:≥1000次。
110配线架的特性:
传输性能高于YD/T926-2001(大楼通信综合布线系统)规定的超五类标准; 端子片双面镀银,两端采用绝缘位移式连接(IDC)技术,触点氧化; 由4对和5对110连接块组成; 采用优质阻燃聚碳酸脂材料,具备一定的防火性能; 端子采用绝缘位移式卡接(IDC)技术,严格保证线缆端接部分的气密性; 主流的110打线方式,导线端接次数≥300 次; 密度高,可同时满足话音、传真和数据端接; 配线架可以安装在墙、机箱或机柜; 在相同安装空间内,其配线容量高于19英寸配线架。 机械物理参数材料:阻燃聚碳酸脂材料、镀镍磷青铜 。IDC端子:磷青铜、卡接22-24AWG导体 。