12芯一体化托盘FC、SC满配图片展示

12芯一体化托盘FC、SC满配图片展示

一体化熔纤盘又称12芯一体化托盘、一体化熔配模块，对于12芯一体化模块来说，操作也是十分简单的，12芯一体化模块使用于ODF架、光纤配线箱、光缆交接箱等各类通信箱体中，可完成光纤的熔接、盘储、配线，适配器的安装及光纤束状尾纤的收容

12芯一体化模块技术参数：

组成材质：ABS；PP料

一体化盘 用途：

1、用于光纤的熔接、分支；

2、盖可翻转，盘可叠加，扩大容量，安装、使用及为方便。光配线产品，塑料配件熔接盘是组合在光缆交接箱体内，光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度，另一部分与其它光缆直接对接（直熔）。熔接盘是对每一根光纤，互相任意连接，配合使用。熔接盘是组合在光缆交接箱体内，光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度，另一分与其它光缆直接对接（直熔）。熔接盘是对每一根光纤，互相任意连接，配使用。熔接盘采用高强度工程塑料注塑成型，阻燃、强度高、抗老化时间长等。

1、模块化设计，单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体，每个熔配模块可单独抽出，满足离架或在架操作使用；

2、光缆、尾纤、跳线的管理层次清晰，有良好可操作性；可适用安装FC、SC等多种适配器；

3、工作温度：-5℃~40℃，相对湿度：≤85%（30℃时），大气压力：70~106Kpa；4、标称工作波长：850nm、1310nm、1550nm；

5、插入损耗：≤0.5dB；

6、回波损耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB；

7：抗电强度：≥3KV(DC)/1min不击穿、无飞弧；

8、绝缘电阻：≥1000MΩ/500V(DC)；

9、寿命：≥1000次。

110配线架的特性：

传输性能高于YD/T926-2001(大楼通信综合布线系统)规定的超五类标准； 端子片双面镀银，两端采用绝缘位移式连接(IDC)技术，触点氧化； 由4对和5对110连接块组成； 采用优质阻燃聚碳酸脂材料，具备一定的防火性能； 端子采用绝缘位移式卡接（IDC）技术，严格保证线缆端接部分的气密性； 主流的110打线方式，导线端接次数≥300 次； 密度高，可满足话音、传真和数据端接； 配线架可以安装在墙、机箱或机柜； 在相同安装空间内，其配线容量高于19英寸配线架。 机械物理参数材料：阻燃聚碳酸脂材料、镀镍磷青铜 。IDC端子：磷青铜、卡接22-24AWG导体 。