MPX306型120Ω欧姆卡接式数字配线架（DDF-640系统）
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PTTP MPX01-120欧姆卡接式数字配线架特点：
本设备为单元式结构，使用120Ω单元体，方便安装、使用和扩容；
流线型设计，外形美观；
采用"绝缘层位移气密性卡接"技术，操作方便；
体积小、密度高；
机架采用开架式结构，设计简洁，并有完善的线缆管理系统；
布线整齐、美观；
标识清晰、清楚；
有完善的接地系统；
机架、支架均采用静电环氧喷塑，外形美观，防腐性能强；
机架材质可选择高强度铝型材和钢制材料，适合大、中、小型交换局
DDF数字配线架系列众多：西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC、BNC等制式；75、120欧姆等不同阻抗系列、各种柜架体等多种组合供客户选择；2.性能：严格的结构设计、的金属、非金属材料、标准镀金以及精湛、严格的工艺确保产品的性能稳定、可靠；3.结构：完整科学的的线缆结构，无论中间走线、两侧走线、前后跳线、架间跳线均更符合您的使用习惯，操作更加方便，完整的接地系统、多样的固定方式、90度旋转的单元体等细节无缺的设计，确保客户使用更加方便。
DDF采用标准化程度较高的、**的、仅用自攻螺钉可安装的、三面多孔位直立柱及横立柱、侧立柱，孔距25mm新型旋转单元，可根据用户操作需要,旋转自如有完善的接地系统。
PTTP MPX01数字配线架(120Ω)
产品品牌：PTTP普天泰平
产品介绍：
MPX01-A数字配线架配线设备的阻抗为120Ω。适用于传输速率2Mbit/s的数字传输设备端口之间或与程控交换设备端口之间的配线连接，从而为电路群的数字信号提供调线、转接、监测等功能。
产品特点：
1. 机架采用铝合金型材，机架美观大方。
2. 架内布线空间宽敞，电缆走线清晰美观。
3. 模块标识清晰明确，接线采用卡接。
4. 模块采用高弹性材料、双十字接点，接触可靠。
5. 卡接、剥皮、切断完成。
6. 测试部件齐全，能满足用户进行各种测试。
7. 机架适合于单机、并机等多种安装方式。
主要技术参数
工作速率：2Mbps
特性阻抗：120Ω
回波损耗：≥18dB
回线间串音防卫度：≥60dB
导线卡接处接触电阻：≤3mΩ
簧片接触处电阻：≤7mΩ
绝缘电阻：≥1000MΩ(500VDC)
MPX01-A单面数架规格尺寸
机架尺寸（单列）高*宽*深
单列模块数（块）
*大容量（系统）
2600*300*300
13
208
2200*300*300
10
160
2000*300*300
9
144
MPX01-A双面数架规格尺寸
单列尺寸（mm）高*宽*深
列模块数（块）
容量（系统）
备注
2600*260*800
13*2
416
特殊设计
2200*260*800
10*2
320
2000*260*800
9*2
288
MPX01型数字配线架(120Ω)
· 采用模块式结构，安装配置灵活、方便。
采用专用的卡接工具和绕接工具，可以快速方便地进行接线工作。
产品介绍：
32回线卡接式模块①
32回线卡接式模块②
32回线双卡式模块备附件
64回线卡接式模块
64回线卡接式模块备附件
32回线双卡式模块
32回线卡接式模块①②备附件
48回线卡接式模块②
24回线卡接式模块①
24回线卡接式模块① 48回线卡接式模块②备附件
24回线绕接式模块
32回线绕接式模块
24、32回线绕接式模块备附件
产品特点：
· 采用模块式结构，安装配置灵活、方便。
· 采用专用的卡接工具和绕接工具，可以快速方便地进行接线工作。
工作条件：
· 工作温度：+5℃～+40℃
· 相对湿度：≤85%(+30℃时)
· 大气压力：70kPa～106kPa
技术要求：
· 特性阻抗：75Ω
· 工作速率：2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s
· 接触电阻：a)外导体≤2.5mΩ，经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩb)内导体≤10mΩ，经机械耐久性试验后增值≤10mΩ
· 绝缘电阻：≥1000MΩ，测量回路的电压为500V(DC)。
· 耐压：能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。
· 回线间串音防卫度：≥70dB(50kHz～233MHz)
· 介入损耗：≤0.3dB(50kHz～233MHz)
· 回波损耗：≥18dB(50kHz～233MHz)
· 拉脱力：同轴连接器与电缆连接后，抗电缆拉伸能力＞50N
· 机械耐久性：同轴连接器插拔1000次后，接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求，并且接触面仍有电镀层，不露出基底材料。
订货指南：
型号
外观尺寸
*大容量
备注
高×宽×深(mm)
MPX01型数字配线架（120 Ω）
2600×600×300
16系统/模块 192系统/（12模块）/列 384系统（2列）/架
1.封闭式。
2.单面架。
2200×600×300
16系统/模块 128系统（8模块）/列 256系统（2列）/架
2000×600×300
16系统/模块 96系统（6模块）/列 192系统（2列）/架
2600×600×450
16系统/模块 192系统/（12模块）/列 768系统（4列）/架
1.封闭式。
2.双面架。
2200×600×450
16系统/模块 128系统（8模块）/列 512系统（4列）/架
2000×600×450
16系统/模块 96系统（6模块）/列 384系统（4列）/架
2600×(N×250)×450
16系统/模块 192系统（12模块）/列
1.敞开式机架结构。
2.宽度为N×250mm。
3.双面架。
2200×(N×250)×450
16系统/模块 128系统（8模块）/列
2000×(N×250)×450
16系统/模块 96系统（6模块）/列
2600×600×300
24系统/模块 192系统（8模块）/列 384系统（2列）/架
1.封闭式。
2.单面架。
2200×600×300
24系统/模块 144系统（6模块）/列 288系统（2列）/架
2000×600×300
24系统/模块 120系统（5模块）/列 240系统（2列）/架
2600×600×450
24系统/模块 192系统（8模块）/列 768系统（4列）/架
1.封闭式。
2.双面架。
2200×600×450
24系统/模块 144系统（6模块）/列 576系统（4列）/架
2000×600×450
24系统/模块 120系统（5模块）/列 480系统（4列）/架
2600×(N×250)×450
24系统/模块 192系统（8模块）/列
1.敞开式机架结构。
2.宽度为N×250mm。
3.双面架。
2200×(N×250)×450
24系统/模块 144系统（6模块）/列
2000×(N×250)×450
24系统/模块 120系统（5模块）/列
随着带宽不断提升，海量数据涌入，一些“CPU做不好，GPU做不了”的复杂数据处理工作，如网络协议处理、存储压缩、数据加密等，开始逐渐转向能够重新分配算力和优化算力资源的DPU。DPU被列为CPU、GPU之外的第三个主力芯片，成为新一代数据中心创新范式。
赛迪顾问的数据显示，从2023年开始，全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进入年增长率超过50%的高速快车道。其中，中国DPU市场规模在2023年将超过300亿元，实现跳跃式增长。
阿里巴巴集团研究员、阿里云弹性计算产品线负责人张献涛坦言，对于云厂商而言，DPU是一个软硬件技术栈结合极其密切的工作，是软件定义的计算架构，DPU必须以自研为主，做到相关软硬件技术栈完全可控，且经过超大规模验证，而生产通用DPU的公司很难满足云厂商的需求。
一方面，云计算市场集中度较高，伴随云计算业务规模持续扩大，资源争抢、算力损失、性能瓶颈等问题日益严峻，云厂商迫切需要寻求破局之法。而通过虚拟化的方式减轻CPU内核负担，实现降本增效的DPU就成了云厂商不得不做的选择。另一方面，云厂商对于自身业务需求更为了解，自研DPU事半功倍。DPU是由软件定义的架构，由客户需求或业务发展形态驱动，与客户整个后端软件栈结合非常紧密，很难做到通用程度。相较之下，云厂商更有机会获得差异化竞争优势。
英伟达、英特尔、Marvell等传统芯片厂商在DPU赛道上的竞争也相当激烈。作为DPU*大推手，英伟达在软硬件研发方面抢占了先机，BlueField-2、BlueField-3、BlueField-4等系列DPU产品及工具包DOCA（线上数据中心基础设施体系结构）等的推出受到业界广泛关注。英特尔则是以IPU对标DPU，IPU将承担原本由CPU处理的存储、网络虚拟化等基础设施层功能，从而释放CPU算力。AMD公司通过收购赛灵思、Pensando等公司，快速补充了自身DPU产品生产能力。