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网络机柜，是用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件，使其构成一个整体的安装箱。根据类型来看，有服务器机柜、壁挂式机柜、网络型机柜、标准机柜、智能防护型室外机柜等。容量值在2U到47U之间。
电力机柜
电力机柜主要应用于变电站和发电厂，以及大型工程的电力系统等。设计和制作符合相关标准，安全可靠，通用性强。机柜主体材料为1.2-2.0mm优质冷轧钢板，框架焊接式结构。内嵌式柜门，前门采用5mm钢化玻璃制作。
产品特点：
电力行业机柜采用标准网络机柜的规格和架构，柜体外形尺寸的宽度扩大到800mm，使柜内设备舱更宽敞。机柜前门为内嵌式钢化玻璃主体门，后门为对开式冷轧钢门，柜顶安装有60mm屏眉，美观大方。内部可配置活动棉板及电器横梁布线方便。结构可选择各种横梁、立柱结构，完全模块化的理念，使用更为灵活便捷。根据实际应用需求的不同，可以制作适合在室内或室外安装使用的不同规格电力机柜，均可达到防护等级标准。
规格参数及产品特征：
1、规格尺寸（宽*高*深，单位：mm）： 800*2260*600
2、材质：优质冷轧钢板。
3、颜色：RAL7032、RAL7035也可以订做。
4、材质厚度：主体框架2.0mm，其余1.5mm
5、结构：焊接式框架结构，结构牢靠、工艺精湛、尺寸、外形美观。
6、层板：固定式非标设备安装层板和推拉式层板（选配）。
7、柜门：内卧式钢化玻璃前门，对开式冷轧钢后门，下部预留进风口。
8、表面处理：经脱脂、酸洗、防锈磷化、防腐、清洗等工艺后，采用大型静电喷塑处理。
9、特点：标准19英寸式结构，具有上架方便、布线快捷、快速散热等优点。
10、可选配件：导轨、理线器、智能照明、设备面板、盲板、承重底框等。
▎规格参数
外形尺寸：2260*800*600（高×宽×深，单位：mm）
机架规格：标准19英寸机架和21英寸两种，47U
主体材质：优质冷轧钢板，U柱厚2.0mm，其它部位厚1.0-2.0mm
表面处理方式：磷化，静电喷涂；颜色：卵石灰RAL7032、浅灰RAL7035、冰灰GY09等
前门类型：钢化玻璃主体，冷轧钢门边。单开，门轴在右侧，左侧装配三点锁止式柜锁
后门类型：冷轧钢板制作，下部有通风散热孔。对开，门轴在两侧，中间装配三点锁止式柜锁
托盘类型及数量：2块固定式设备托盘
散热设备：置顶式风机散热单元，带防尘滤网
接地铜排：柜底后部安装有接地铜排
并柜设计：两侧立框上各有6个并柜连接孔，右侧前立框和左侧后立框的连接孔附带螺母
顶部穿线设计：顶部左右侧各有一排穿线孔
底部穿线设计：底部设有7个长方形穿线窗，每个穿线窗使用1块可拆卸底板进行封闭
安装方式：底设有4个16mm×60mm长圆形安装孔
其它附件：2条柜顶屏楣，4只搬运吊环，40套U孔浮动螺丝
产品参数：
名称：电力调度数据网络接入设备屏柜
品牌：PTTP普天泰平
型号：电力调度数据网络接入设备柜
材料：冷轧钢板、铝合金型材
颜色：浅灰
防护等级：IP55（GB4205-1993）
标准配置：柜体、玻璃门板、双开门、电气安装架、前后门带锁
钢板厚度：框架（铝合金）
前门板带玻璃（1.0—2.5mm）
后门板双开（1.0—2.5mm）
框架（九折型材3mm）
柜体尺寸：2260（高）*800（宽）*600（深）
2260（高）*600（宽）*600（深）
2260（高）*800（宽）*1000（深）
47U机柜:
2200*800*800/2200*800*600/2200*600*1000/2200*600*800/2200*600*600
42U机柜:
2000*800*800/2000*800*600/2000*600*1000/2000*600*800/2000*600*600
37U机柜:
1800*800*800/1800*800*600/1800*600*1000/1800*600*800/1800*600*600
32U机柜:
1600*800*800/1600*800*600/1600*600*960/1600*600*800/1600*600*600
27U机柜:
1400*800*800/1400*800*600/1400*600*1000/1400*600*800/1400*600*600
22U机柜:
1200*800*600/1200*600*1000/1200*600*800
18U机柜:
1000*600*800/1000*600*600
“我们基于革命性的Chiplet架构，从原来的第一代Naples的4 个Die（模块）到第二代Rome的9个Die（8个计算die加一个I/Odie），核心是对手的一倍，性能也将提升一倍，而下一代的64核心更是远超竞品。另一方面，我们在安全性方面也有很多创新，通过显卡的加密实现虚拟机之间的隔离，这些都是我们带来的数据中心处理器产品方面的创新。”Forrest Norrod告诉集微网记者。
ForrestNorrod表示：“从客户端应用来看，预期Zen2架构相比上代Zen架构约有15%的IPC提升，在服务器的应用中预计Zui低也有类似的性能提升，在某些应用中甚至会提升更高。相比上代产品，第二代EPYC(Rome)明显拥有更高的频率。”
“降维打击”抢份额
四年前，AMD制定了数据中心处理器的路线图，2017年第一代的Naples，2019年的二代Rome，以及2020年的三代Milan（Zen3架构）。
Forrest Norrod表示，在过去三年，AMD正在一步一个脚印地如期推进这些计划，时间上的误差不会超过一个季度。
“Naples是很好的一个开始，它能够让我们重新进入到数据中心市场，目前来看我们很好地实现了这一目标。而Rome则是这个计划的重要部分，我们希望它能继续保持性能lingxian，并进一步缩短单核性能或者是其它方面跟英特尔的差距。而Milan我们希望是一个高性能的产品，在性能方面全面超越竞争对手。”ForrestNorrod说。
5月初，AMD宣布与联合Cray公司，基于EPYC霄龙处理器（Zen 3或Zen4架构）为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能强的超级计算机“Frontier”，峰值运可达每秒1.5exaflops（百亿亿次），预计将于2021年交付。
从时间点上，这个重任很有可能由Milan承担，也可以印证ForrestNorrod所说的Milan在性能方面全面超越英特尔的表述。而通过Naples、Rome和Milan，AMD希望实现进入、追赶和超越的三级跳，如果从这一点上看，Rome的问世则具有承上启下之意。
与此同时，英特尔在制程上的落后也给AMD提供了juejia的窗口期。原计划本季度推出的英特尔“IceLake”可能要推迟到明年，这使得Rome面对的是CascadeLake，本身具有的性能优势加之代际差异，实际上Rome意味着AMD能够对英特尔发起“降维打击”，在紧紧咬住对手，不断冲击市场份额。
“跟英特尔比较，我们的产品每一次都是准时问世。我们希望通过继续保持性能方面的lingxian优势。这对AMD服务器产品来说，是一个非常好的时间段。”Forrest Norrod告诉集微网记者。
尽管Rome第三季度具体的发布时间未定，目前还是主要通过Naples来推动市场销售，但ForrestNorrod表示对Rome的未来充满信心。
“我们相信Rome一旦推出之后，增长率一定是非常陡峭的一个曲线，因为我们从众多订单上看到市场有非常强劲的需求。”ForrestNorrod说。
Zen架构诞生之前，AMD在服务器市场上的份额只有1％左右，近乎不存在，而根据行业分析机构IDC的数据，2018年四季度AMD的数据中心处理器的市场份额已经超过了5％，而根据此前Digitimes的分析报道，预计Rome到来之后，AMD有望在2020年实现服务器市场上超过10％的份额占比。