一、光缆交接箱（OCC）
配线箱体（宽带）
型号 | 箱体尺寸（参考）高×宽×深(单位：mm) | 一体化托盘数量（主干） | 一体化托盘数量（配缆） | Zui大配线容量（芯） | 备注 |
单网 | 1030*550*310
| 1 | 12 | 144芯 (落地/壁挂/架空) | 单面操作 |
1450*750*320 | 1 | 24 | 288芯 (落地/架空) | 单面操作 | |
1450*750*540 | 1 | 48 | 576芯 （落地/架空） | 双面操作 | |
1450*750*540 | 1 | 60 | 720芯 (落地/壁挂/架空) | 双面操作 | |
三网合一 | 1450*750*320 | 3 | 12 | 288芯 (落地/壁挂/架空) | 单面操作 |
1450*750*540 | 3 | 12 | 288芯 (落地/架空) | 单面操作 | |
1450*750*540 | 3 | 24 | 576芯 （落地/架空） | 双面操作 |
1、组成、形式
1.1 组成
由箱体、内部结构件与工作单元、光纤活动连接器及备附件等组成
1.2 型式
可以室内落地、室内壁挂、室外架空、室外落地、室外壁挂安装及室内外通用型。
2、环境描述
2.1使用环境条件
类型 | 工作温度 | 相对湿度 | 大气压力 |
室内 | —10℃～+40℃ | ≤85％(+30℃) | 70kPa～106kPa |
室外 | —40℃～＋60℃。 | ≤95％（+40℃） | |
注：室内外通用型产品按室外工作条件要求。 | |||
2.2检验环境条件
试验在标准大气条件下进行。标准大气条件为温度：15℃～35℃，相对湿度不大于75％，大气压力为80kPa～106kPa。
箱体表面
SMC箱体表面的光泽和纹理应均匀美观，且无结瘤、缩孔、起泡、针孔、开裂、剥落、粉化、颗粒、流挂、露底、夹杂脏物等缺陷，箱体表面不应出现任何紧固件。
金属箱体表面涂覆层应表面光洁，色泽均匀、无流挂、无露底；金属件无毛刺锈蚀。