三网合一光纤配线柜 共建共享配线架详解

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产品特点

封闭式架体结构，正面双开门、左右侧板可拆卸，方便并架

ODF单元箱（19英寸标准机架）设计，　12芯熔配一体化模块直接插拔使用，配置灵活

适用于FC、SC、LC、ST（ST需加适配器法兰）四种适配器

可安装分光模块，分光模块与熔配一体化模块安装尺寸兼容

全正面操作，上、下进缆方式可自由调配

可靠的光缆引入、固定保护装置，适用于带状光缆及非带状光缆操作

大容量尾纤、跳纤盘绕空间，合理走纤路由

光纤、光缆在任何位置的弯曲曲率半径大于37.5mm

技术参数

工作温度：-40℃～ 60℃

环境湿度：≤95%（ 40℃时）

大气压力：70 kPa～106 kPa

绝缘电阻：接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2×104MΩ/500V(DC)

耐电压(V)：接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V（DC）/1min

连接器插入损耗(dB)：≤0.3dB

回波损耗(dB)：PC型≥45dB，UPC型≥50dB，APC型≥60dB

四、特点： 采用模块化、无跳纤结构，落地式安装。可通过灵活的增加插片式光分路器的

数量，以实现端口的扩容。另配置光纤熔接盘片用于上联光缆的端接及光缆分支的接续，并配置储纤用适配器，用于上联光缆的储存与固定。

箱体材质采用**冷轧板（Q235-A）制成，箱体表面采用环氧静电喷塑，具有耐腐蚀、耐老化；

有效做到移动、联通、电信三网合一。大大节省了施工空间和施工强度。

采取左右结构和上下结构组合结构的设计，左右两边都有光纤熔接层,而左边为光分路器配线层，右为光纤熔接层。

在机箱形式及厚度保持一致的情况下，光纤熔接盘大支持60片，满足施工过程中任意形式的接续

塑件部分采用阻燃ABS材质部件；

左右结构设计，左边为光分路器配线层，右为光纤熔接层。

光分路器模块采用抽屉式模块设计，具有很强的互换性和通用性；

采用高密度的配置端口和分光设施。