余光焊接- Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
BAg45CuZnCd （BAg-1） | Ag：44.0-46.0 Cu：14.0-16.0 Zn：14.0-18.0 Cd：23.0-25.0 Other：Max0.15 | 605℃ | 620℃ | 直条/盘丝/圈丝/环状 ≥￠0.4 片状/带状/箔状/异型 厚度≥0.05；2.0≤宽度≤100 | GB/T10046-2008 相当于 AWSA5.8 BAg-1 |
