宁波回收集成块IC 射频监控IC收购业务-铭盛电子科技有限公司
RFIC（射频集成电路）是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件。
射频，通常指包括高频、甚高频和超高频，其频率在300KHz-300GHz，是无线通信领域Zui为活跃的频段。二十世纪后，无线通信技术得到了飞跃式的发展，射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路，这些技术都是对设计者的挑战。
RFIC的技术基础主要包括：1、工作频率更高、尺寸更小的新器件研究；2、专用高频、高速电路设计技术；3、专用测试技术；4、高频封装技术。本文将从IC技术的角度对该领域21世纪初出现的一些新动向进行简要的综述和分析。
CMOS出现之初速度较慢，RF电路多采用双极型器件。随着半导体工艺以摩尔定律飞速进步，MOS管的沟道长度大大缩小，其工作速度大为提高，功耗也大大下降，成为RFIC的一种经济性很好的平台。例如，Intel21世纪发布了CMOSWi-Fi RFIC。21世纪随着各芯片制造跨入90nm时代，CMOS电路已经可以工作在40GHz以上，甚至达到100GHz。这一进步可以实现数据率在100Mbit/s到1Gbit/s的无线通信芯片，服务于宽带无线通信系统和高数据率交换装置，如无线高速USB2.0接口。