许多商用计算机辅助工程(CAE)软件设计包能够在给定的应用功率电平和给定的电路参数设置条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。这些软件设计包包含有许多单独的程序，比如SonnetSoftware公司的电磁仿真(EM)工具、Fluent公司的IcePak软件、ANSYS公司的TASPCB软件以及Flomerics公司的Flotherm软件。它们还包含许多设计软件工具套件，如安捷伦科技(Agilent)的设计系统(ADS)、Computer Simulation Technology公司(CST)的CST MicrowaveStudio以及AWR公司的Microwave Office。
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