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壳体门框四周采用凹槽结构,硅橡胶密封 ,密封性能达到GB4208--1993中IP 级要求。
壳体门锁采用三面齿轮推杆机构,是开启和关闭箱门时更显轻松。
箱体内部夹以隔热材料,能有效防止箱内凝露的产生。
采用12芯熔配一体化模块,大幅度利用有效空间,大容量为720芯。
卡接式安装FC,SC适配器。
前后设通道,可方便跳线灵活跳接
12芯熔配一体化模块可抽出至箱外,***正面操作。
有可靠的光缆固定,开剥和接地装置。
各部件位置和按排,确保光缆在任何位置时弯曲半径大于40MM。
光缆进壳体接口处,突***传统方式防水接头处理光缆密封问题