LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
液晶聚合物高分子(LCP)成型加工
LCP的成型温度高,因其品种不同,融融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好,与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数,尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度300~390℃;模具温度100~260℃;成型压力7~100Mpa,压缩比2.5~4,成型收缩率0.1~0.6。
性质:为半芳香族聚酯,具高强度、高弹性率、低线性膨胀率。
优点:1、流动性高;2、尺寸安定性佳;3、流动性;4、耐溶剂性;
5、高机械强度;6、难燃性。
用途:1、速接器、线圈、开关、插座;2、泵零件、阀零件;
3、汽车燃料外围零件;4、电子炉用容器;
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