- 2微米球形银粉 Ag-S2000 适用于高温烧结型银浆
- 其他规格:Ag-S0800粉体形貌:球形
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- 3.5微米银包铜粉CuAg-GB3501 球形 适用于HJT等低温浆料
- 银含量:20-30%其他规格:CuAg-GB1001
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- 1微米铁镍合金粉 NiFe-GB1001 适用于电感领域
- 规格:NiFe-GB1001其他规格:NiFe-GB0801制备工艺:PVD 物理气相法
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- 500纳米球形铜粉 适用于高温烧结MLCC浆料
- 规格:Cu-GB0501其他规格:Cu-GB0301、Cu-GB1001
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